VAIRODECURRICULUM전자·임베디드 서가
반도체 소자·공정·테스트 교재 표지
카탈로그
v1.2.0
교재 기준
Planning 1.4 + Catalog 1.2
기획 점검일
2026.07.27
Electronics · Embedded · Robotics SchoolECE-03

반도체 소자·공정·테스트

소자·공정·package·DFT·ATE·yield·failure analysis를 데이터로 연결합니다.

미리보기 가능콘텐츠 검토 중심화
예상 학습 시간
90~150시간
전체 구성
9개 모듈
연결된 학습 경로
1개
첫 모듈 미리보기전체 목차 보기
01

과정 개요

끝까지 배우면 할 수 있는 일

failure analysis의 원리와 작업 절차를 설명하고 실행 또는 측정 증거로 검증한다.

  1. 반도체 물리의 원리와 작업 절차를 설명하고 실행 또는 측정 증거로 검증한다.
  2. 반도체 소자의 원리와 작업 절차를 설명하고 실행 또는 측정 증거로 검증한다.
  3. 공정의 원리와 작업 절차를 설명하고 실행 또는 측정 증거로 검증한다.
  4. layout과 package의 원리와 작업 절차를 설명하고 실행 또는 측정 증거로 검증한다.
02

학습 순서

연결된 경로에서의 위치

연결 경로Semiconductor Test Engineer7개 과정

ATE·yield·failure·test-time을 데이터로 개선한다.

  1. FND-04수학·통계미리보기 가능
  2. FND-07공학 수학·물리미리보기 가능
  3. PRG-01Python미리보기 가능
  4. PRG-02C미리보기 가능
  5. DAT-01데이터 분석미리보기 가능
  6. ECE-03반도체 테스트현재 과정
  7. ECE-05HW 검증미리보기 가능
경로 최종 프로젝트ATE·yield·failure·test-time 개선이 재현되는 test package
03

전체 목차

9개 모듈 개요

현재는 모듈별 목표와 체험 흐름을 공개한 검토판입니다. 전문 해설, 실습, 평가와 제출 기준은 정식 출간 과정에서 확정됩니다.

  1. 01ECE-03-M01

    첫 모듈

    반도체 물리

    검토판 미리보기

    반도체 물리의 원리와 작업 절차를 설명하고 실행 또는 측정 증거로 검증한다.

    모듈별 시간은 출간 시 확정체험 흐름 예시
    1. 1개념
    2. 2실습
    3. 3평가
    4. 4증거
    첫 모듈 체험
  2. 02ECE-03-M02

    모듈 2

    반도체 소자

    검토판 미리보기

    반도체 소자의 원리와 작업 절차를 설명하고 실행 또는 측정 증거로 검증한다.

    모듈별 시간은 출간 시 확정체험 흐름 예시
    1. 1개념
    2. 2실습
    3. 3평가
    4. 4증거
    체험 흐름 보기
  3. 03ECE-03-M03

    모듈 3

    공정

    검토판 미리보기

    공정의 원리와 작업 절차를 설명하고 실행 또는 측정 증거로 검증한다.

    모듈별 시간은 출간 시 확정체험 흐름 예시
    1. 1개념
    2. 2실습
    3. 3평가
    4. 4증거
    체험 흐름 보기
  4. 04ECE-03-M04

    모듈 4

    layout과 package

    검토판 미리보기

    layout과 package의 원리와 작업 절차를 설명하고 실행 또는 측정 증거로 검증한다.

    모듈별 시간은 출간 시 확정체험 흐름 예시
    1. 1개념
    2. 2실습
    3. 3평가
    4. 4증거
    체험 흐름 보기
  5. 05ECE-03-M05

    모듈 5

    DFT

    검토판 미리보기

    DFT의 원리와 작업 절차를 설명하고 실행 또는 측정 증거로 검증한다.

    모듈별 시간은 출간 시 확정체험 흐름 예시
    1. 1개념
    2. 2실습
    3. 3평가
    4. 4증거
    체험 흐름 보기
  6. 06ECE-03-M06

    모듈 6

    ATE test flow

    검토판 미리보기

    ATE test flow의 원리와 작업 절차를 설명하고 실행 또는 측정 증거로 검증한다.

    모듈별 시간은 출간 시 확정체험 흐름 예시
    1. 1개념
    2. 2실습
    3. 3평가
    4. 4증거
    체험 흐름 보기
  7. 07ECE-03-M07

    모듈 7

    characterization

    검토판 미리보기

    characterization의 원리와 작업 절차를 설명하고 실행 또는 측정 증거로 검증한다.

    모듈별 시간은 출간 시 확정체험 흐름 예시
    1. 1개념
    2. 2실습
    3. 3평가
    4. 4증거
    체험 흐름 보기
  8. 08ECE-03-M08

    모듈 8

    yield와 test-time

    검토판 미리보기

    yield와 test-time의 원리와 작업 절차를 설명하고 실행 또는 측정 증거로 검증한다.

    모듈별 시간은 출간 시 확정체험 흐름 예시
    1. 1개념
    2. 2실습
    3. 3평가
    4. 4증거
    체험 흐름 보기
  9. 09ECE-03-M09

    모듈 9

    failure analysis

    검토판 미리보기

    failure analysis의 원리와 작업 절차를 설명하고 실행 또는 측정 증거로 검증한다.

    모듈별 시간은 출간 시 확정체험 흐름 예시
    1. 1개념
    2. 2실습
    3. 3평가
    4. 4증거
    체험 흐름 보기
04

통과 기준

배운 내용을 결과물로 검증합니다

남겨야 할 학습 증거

  • test program
  • wafer map
  • yield analysis
  • failure hypothesis

학습 전 확인

별도의 안전 승인 없이 바로 시작할 수 있습니다.

한눈에 보기역량 지도 펼치기3단계 · 9개 역량
01

기반 이해

핵심 구조와 작업 기준을 먼저 세웁니다.

  1. 반도체 물리반도체 물리의 원리와 작업 절차를 설명하고 실행 또는 측정 증거로 검증한다.
  2. 반도체 소자반도체 소자의 원리와 작업 절차를 설명하고 실행 또는 측정 증거로 검증한다.
  3. 공정공정의 원리와 작업 절차를 설명하고 실행 또는 측정 증거로 검증한다.
02

핵심 구현

주요 기능을 직접 구현하고 실패 원인을 확인합니다.

  1. layout과 packagelayout과 package의 원리와 작업 절차를 설명하고 실행 또는 측정 증거로 검증한다.
  2. DFTDFT의 원리와 작업 절차를 설명하고 실행 또는 측정 증거로 검증한다.
  3. ATE test flowATE test flow의 원리와 작업 절차를 설명하고 실행 또는 측정 증거로 검증한다.
03

통합·검증

운영 조건에서 통합하고 결과를 증거로 남깁니다.

  1. characterizationcharacterization의 원리와 작업 절차를 설명하고 실행 또는 측정 증거로 검증한다.
  2. yield와 test-timeyield와 test-time의 원리와 작업 절차를 설명하고 실행 또는 측정 증거로 검증한다.
  3. failure analysisfailure analysis의 원리와 작업 절차를 설명하고 실행 또는 측정 증거로 검증한다.